丹邦科技：拟定增募资21.5亿元

2019/6/14 0:31:00

证券时报e公司讯，丹邦科技(002618)6月13日晚间披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过21.5亿元，拟用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。

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